在2007年获得标准与芯片市场双丰收之后，3G及其后续演进系统和芯片成为高通2008年高度重视的领域。凭借领先的技术实力和良好的市场地位，高通2008年在市场、芯片和集成平台方面多线出击，开始全线3G未来的竞争力。

联合运营商推动HSPA+试验

目前，高通和多家网络运营商计划于2008年启动HSPA+技术试验。按照计划，高通将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，此举将使HSPA+技术距商用化目标更进一步。HSPA+是HSPA的无缝升级，无需增加新的频谱就可提供高达28 Mbps的移动宽带并提升网络容量。

“HSPA+是演进路线中很重要的一环。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁斯蒂夫·莫伦科夫认为。移动互联网和无线互联网的高速发展对带宽提出了更高要求，对于目前很多已经部署了HSDPA和HSUPA网络的运营商而言，HSPA+无疑是节省成本的最佳方式。

此外，斯蒂夫·莫伦科夫认为：“HSPA＋和LTE互为补充。”目前对于已经获得3G带宽频谱资源的运营商而言，HSPA+是现有带宽的自然演进。但获得新的频谱资源的运营商，则希望使用一种更先进的技术以充分利用新的频谱资源，这时，LTE就是不错的选择。

“HSPA+为电信运营商提供了利用现有网络提供下一代无线服务的高效途径。”斯蒂夫·莫伦科夫表示：“2008年的HSPA+试验将使HSPA+向2009年实现商用化步入正轨。”通过试验带动技术升级，能够给运营商更多的业务承载能力和资本市场回报的同事，也将进一步扩大高通在3G演进方面的技术优势和丰厚的定单回报。

多模LTE芯片组促进平滑演进

由于平滑演进是未来通信系统升级的重要环节，高通有的放矢，凭借其UMB相似技术的实力，推出了具有较强技术竞争力的多模LTE芯片组。高通的终端和基站芯片组拓展路线图，将LTE技术包括在内，LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。

由三种多模Mobile Data Modem (MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务，同时保持与现有3GUMTS和CDMA2000网络的后向兼容。

“高通在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通是少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级路线的公司之一。”史蒂夫·莫伦科夫。按照计划，高通将于2008年年底开发出LTE技术规范的核心组成部分。

新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将包括：支持UMTS、HSPA+和LTE的MDM9200芯片组；支持EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9800芯片组；支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9600芯片组。

所有三款MDM9xxx-系列芯片组将提供完全的后向兼容能力。这些芯片组将支持FDD和TDD双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。

高能低耗Snapdrag平台提升终端性能

高通现已面向众多设备制造商推出基于Snapdragon平台的首批突破性芯片组产品。QSD8250和QSD8650现已面向全球的客户出货，将移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在一起。

在全球移动大会上，高通展示在Snapdragon平台上运行Windows Mobile及Linux操作系统，来提供提高生产效率的应用、娱乐应用以及先进的用户体验。

高通公司CDMA技术集团CCP负责人Mark Frankel表示：“Snapdragon的CPU是整个无线通信领域里面第一个由ARM架构支持，有千兆级计算能力的芯片。”在做到基于ARM架构高速运算的同时，Snapdragon功耗降低的幅度也较大，而低功耗在无线通信产品竞争中占有重要的地位。

在15×15毫米的Snapdragon芯片中，除了高速的CPU之外，Snapdragon还拥有600兆运算速度的DSP，并且Snapdragon里面还有完整的3G的调制解调器，包括HSDPA和HSUPA，最后Snapdragon里有非常完整的多媒体处理功能和3D图像处理功能。

2008年初高通的一些列3G及其演进方向上的动作，预示着3G战略地位在高通整体战略中位置的提升。未来3G的竞争将更加激烈，将是技术实力和市场捕捉能力的比拼。

HSPA+演示

Snapdragon会客室